MLCC在電子線路中能夠起到存儲電荷、阻斷直流、濾波，區(qū)分不同頻率及使電路調(diào)諧等作用。在高頻開關(guān)電源、計算機網(wǎng)絡(luò)電源和移動通訊設(shè)備中，可部分代替有機薄膜電容器和電解電容器，并大大進步高頻開關(guān)電源的濾波功能和抗干擾功能。今天聚酯薄膜電容廠家給大家介紹的是多層陶瓷電容器的3大趨勢：

◆小型化對于便攜式攝錄機、手機等袖珍型電子產(chǎn)品，需求愈加小型化的MLCC產(chǎn)品。另一方面，由于精密印刷電極和疊層工藝的進步，超小型MLCC產(chǎn)品也逐漸問世和取得使用。以矩形MLCC的開展為例，外形尺寸現(xiàn)已從20世紀(jì)80年代前期的3216減小到現(xiàn)在的0603。國內(nèi)企業(yè)出產(chǎn)的MLCC主流產(chǎn)品是0603型，已突破了0402型MLCC大規(guī)模出產(chǎn)的技能難關(guān)。

◆低本錢化傳統(tǒng)MLCC，由于選用昂貴的鈀電極或鈀銀合金電極，其制作本錢的70％被電極資料占去。包括高壓MLCC在內(nèi)的新一代MLCC，選用了金屬資料鎳、銅作電極，大大下降了MLCC的本錢。但是金屬內(nèi)電極MLCC需求在較低的氧分壓下燒結(jié)以確保電極資料的導(dǎo)電性，而過低的氧分壓會帶來介質(zhì)瓷料的半導(dǎo)化傾向，晦氣于元件的絕緣性和牢靠性。

◆大容量、高頻化一方面，伴隨半導(dǎo)體器材低壓驅(qū)動和低功耗化，集成電路的工作電壓已由5V下降到3V和1.5V；另一方面，電源小型化需求小型、大容量產(chǎn)品以代替體積大的鋁電解電容器。為了滿足這類低壓大容量MLCC的開發(fā)與使用，在資料方面，已開宣布相對介電常數(shù)比BaTiO3高1～2倍的弛豫類高介資料。

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